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HP2C 製品ソリューション
製品紹介と製品仕様をまとめたフリップブックです。
資料請求/問い合わせ
カタログのご請求、製品に関する一般的なご質問などお気軽にお問い合わせ下さい。

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製品リーフレット
各製品の特長などを掲載した製品リーフレットです。
プロセッサ製品情報
サーバ/ワークステーション製品の搭載プロセッサーの情報を紹介しています。

サーバ/ワークステーション
最新のプロセッサーとチップセット、マザーボードを利用したシステムをご紹介致します。

性能ベンチマーク
様々なベンチマーク結果とそれらをまとめた資料をご用意しています。

掲載情報について
販売製品の補足資料です。 個々のプロセッサーモデルの仕様の詳細は、 インテル製品仕様の情報源(ARK) もご参照ください。
製品サポート&サービス
製品保証とご提供サービスはお見積書に記載してご提案するか別途保守契約を締結します。

ソフトウェア開発環境
ソフトウェア開発製品の販売とソフトウエアに関するコンサルテーションやトレーニングなども提供します。

よくある質問と回答集
製品情報と製品ホームページ掲載情報に関して過去に寄せられた質問とその回答を、FAQとしてまとめました。

ウェブサイト検索
Googleカスタマ検索によるインデックス検索をご利用ください。

取り扱い販売製品について

お客様にとっての最適なシステムの提案、計画、開発、運用保守」のための一環した製品提供を行っています。

  • 未発表の製品などの今後の製品化計画については弊社にお問い合わせください。
  • 商品のデザイン、仕様、外観、価格は予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。
  • 製品のカスタム化や特別な用途向け対応も行っておりますのでお尋ねください。
  • お客様の用途に合わせた製品仕様での製品提供も積極的に行っております。

納期について 製品出荷は、ご発注後、8-10週間ほどお時間をいただいております。 モデルや構成によっては、短期納品が可能な場合もあります。

お問い合わせと見積もり 各製品モデルの詳細は お問合せください。 お見積りのご依頼は お見積依頼フォームをご利用ください。
ORION RS G5 製品シリーズ 第3世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー・ファミリー及びAMD EPYC 7002/7003シリーズプロセッサ 搭載ラックサーバー製品の情報は、こちらの リンク からご参照ください。


ホームページ > 取扱製品紹介 > サーバ/ワークステーション製品 > ラックマウントサーバー製品ライン


最高レベルのパフォーマンスと優れた電力効率を実現するスケーラブルなサーバ
信頼性が高くエネルギー効率の良いスケーラブルなサーバの提供を行っています。 1Uあるいは2Uの筺体にそれぞれ1台または4台のサーバの搭載が可能で最適化された冗長電源と冷却システムにより、エンタープライズ、HPC、ハイパースケールデータセンターでの利用に最適なサーバです。

各製品モデルの詳細は お問合せください。
ご希望のドライブベイ構成に応じて、システムの選択が可能です。お見積りのご依頼をいただく際には、ドライブ構成の希望などもお知らせください。

ご依頼には お見積依頼フォームをご利用ください。 製品の納品までのお時間は、システムの構成とご発注時期により変わります。
▼ ハイパーフォマンスラックマウントサーバ

第4世代/第5世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー搭載製品
第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー 第5世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー を搭載したラックサーバ、ストレージサーバ、GPUサーバの製品ラインです。

ご用途やご予算、構成などに合わせて、非常に広範囲な製品モデルの選択が可能です。そのため、販売可能な製品モデルをホームページに全て記載することはできませんが、お客様の用途に合わせた最適なプロセッサモデルと製品モデルの提供を行います。

第5世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、インテルの最新の製造プロセスを採用し、より多くのコア数、高速なメモリアクセス、改善されたキャッシュ設計を特徴としています。これにより、マルチスレッド処理能力が強化され、エンタープライズレベルのアプリケーションやデータヘビーなタスクでのパフォーマンスが大幅に向上しています。

第4世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、前世代と比べてコアあたりのパフォーマンスが高い、新しいアーキテクチャーを採用しています。また、1 ソケットあたり最大 60 コア、1 システムあたり 1、2、4 または 8 ソケットの構成を取ることが可能です。これらのコア数の増加とバランスをとるため、このプラットフォームではメモリーと入出力 (I/O) サブシステムも同時に高度化されています。DDR5 メモリーは、DDR4 の最大 1.5 倍の帯域幅と速度で、4,800MT/s (メガトランスファー / 秒) を実現します。 新しくチップレットの技術が採用され、2種類あるダイ構成のうち、XCCは、4つのCPUダイが1つのパッケージ上に統合され、1パッケージで最大60コアを実現しています。 またCPUコアも、クライアントPC向けのCPUで採用されているGolden Coveへと強化されています。


主要搭載製品ライン
ラックマウントサーバ

コンピューティング、メモリ、ストレージ、拡張性の最適なバランスを提供する1Uおよび2Uの汎用システム
GPUサーバー

優れた熱設計および機械設計により業界最高レベルのGPU搭載密度を提供する、HPC、AI、高性能並列処理用に構築された2U規格/4U規格のGPUサーバ
高密度2U 4ノードサーバ

2U規格の筐体にホットスワップ対応の4つのノードを格納。HPC、仮想化、クラウド、エッジコンピューティングに最適となる、最高集積レベルのCPUの演算密度を提供
エッジサーバ

筐体のフロントまたはリアに各種IOインターフェイスを集中的効率的に搭載。1U/2U規格のショートタイプの筐体を採用したエッジサーバ

AMD EPYC 9004シリーズ プロセッサー搭載製品
AMD EPYC 9004シリーズ プロセッサーを搭載したラックサーバ、ストレージサーバ、GPUサーバの製品ラインです。
ご用途やご予算、構成などに合わせて、非常に広範囲な製品モデルの選択が可能です。そのため、販売可能な製品モデルをホームページに全て記載することはできませんが、お客様の用途に合わせた最適なプロセッサモデルと製品モデルの提供を行います。

最新のAMD EPYC 9004シリーズ プロセッサーは、高いコア数と優れたPCIeおよびメモリスループットを組み合わせることで、コンピューティング性能とスケーラビリティの大幅な向上を実現しています。最新の5nmの製造プロセス技術の進歩とその他の性能革新に伴い、 AMD EPYC 9004シリーズプロセッサーは、新しいSP5ソケットへと移行します。この新しいアーキテクチャは、高い性能と組み込みのセキュリティ機能により、迅速なデータインサイトへの道を開きます。また、このプラットフォームは、HPC、AI、クラウド、ビッグデータ、および一般的なエンタープライズITを対象としています。


主要搭載製品ライン

ラックマウントサーバ

コンピューティング、メモリ、ストレージ、拡張性の最適なバランスを提供する1Uおよび2Uの汎用システム
GPUサーバー

優れた熱設計および機械設計により業界最高レベルのGPU搭載密度を提供する、HPC、AI、高性能並列処理用に構築された2U規格/4U規格のGPUサーバ
高密度2U 4ノードサーバ

2U規格の筐体にホットスワップ対応の4つのノードを格納。HPC、仮想化、クラウド、エッジコンピューティングに最適となる、最高集積レベルのCPUの演算密度を提供
エッジサーバ

筐体のフロントまたはリアに各種IOインターフェイスを集中的効率的に搭載。1U/2U規格のショートタイプの筐体を採用したエッジサーバ



ラックワークステーション: 高性能コンピューティングの新次元へ
ラックワークステーションは、専門的な作業を行うプロフェッショナルや、大規模なデータ処理が必要な環境で重要な役割を果たします。その用途に合ったハードウェア構成や設計が行われ、高いパフォーマンスと信頼性を提供します。

  • ラックマウント形式: ラックワークステーションは、通常、ラックマウントケースと呼ばれる特別なケースに収められています。これらのケースは、標準的な19インチのラックに取り付けることができ、データセンターやサーバールーム内で効率的に配置できます。
  • 高性能: ラックワークステーションは、高性能のハードウェアコンポーネントを備えており、特に要求の高いタスクに対応できるように設計されています。例えば、3Dモデリング、ビデオ編集、科学的なシミュレーション、データ解析など、高度な計算力が必要な作業に使用されます。
  • カスタマイズ可能: ラックワークステーションは、ユーザーのニーズに合わせてカスタマイズできることが多いです。プロセッサ、メモリ、グラフィックスカード、ストレージなどのコンポーネントを選択し、最適な性能を実現することができます。
  • 安定性と信頼性: ラックワークステーションは、高い安定性と信頼性が求められる環境で使用されることが多いため、冷却システムや冗長電源など、耐障害性を強化する機能が備えられていることがあります。
  • サーバーとの違い: ラックワークステーションは通常、サーバーとしてネットワークに接続されることは少なく、単独で作業を実行することが一般的です。一方、サーバーは他のコンピューターにサービスを提供するために設計されており、リモートからアクセスされることが多いです。
▼ ORION ハイパフォーマンスラックワークステーション 製品ファミリー G6 シリーズ




1
ソケット
6.0
GHz
128GB
RAM
3
PCIe
4
DRIVE
1000W
PSU
1U
FF
1
GPU
ORION W210R-G6 DataSheet Download 仕様一覧
  • インテル 12/13/14世代 Core i9/i7 プロセッサーシリーズ
  • 最大128GB DDR5 4800MHz
  • 最大4台のホットスワップ対応 SATA SSD + 最大4台のM.2 PCIe 4.0 x4
  • 拡張スロット
  • (1) PCIe 5.0 x16 (full height,full length,dual width)
    又は (2) PCIe 5.0 x8 (full height,half length,single width)
    (1) PCIe 3.0 x16 (low profile only)
  • 標準インターフェイス: 2.5GbE BASE-T RJ45 + 専用管理ネットワークI/F 1GbE RJ45
  • リモートサーバ管理用チップ(BMC) - IPMI2.0/Redfish 1.6準拠
  • ハイエンドグラフィックス搭載可能
  • 高性能冷却システム




1
ソケット
4.8
GHz
1024GB
RAM
5
PCIe
4
DRIVE
2000W
PSU
1U
FF
1
GPU
ORION W410R-G6 DataSheet Download 仕様一覧
  • インテル W-3400/W-2400 プロセッサーシリーズ
  • 最大1024GB DDR5 4800MHz
  • 最大4台のホットスワップ対応 SATA SSD + 最大4台のM.2 PCIe 4.0 x4
  • 拡張スロット
  • (1) PCIe 5.0 x16 (full height,full length,dual width)
    又は (2) PCIe 5.0 x8 (full height,full length,single width)
    (3) PCIe 3.0 x16 (low profile only)
  • 標準インターフェイス: 2x 10GbE BASE-T RJ45 + 専用管理ネットワークI/F 1GbE RJ45
  • リモートサーバ管理用チップ(BMC) - IPMI2.0/Redfish 1.6準拠
  • ハイエンドグラフィックス搭載可能
  • 高性能冷却システム




1
ソケット
4.8
GHz
1024GB
RAM
5
PCIe
4
DRIVE
2000W
PSU
1U
FF
1
GPU

*) AVX512命令実行時
最大クロック速度は、アプリケーションとワークロード に依存する場合があります。
ORION CX410R-G6 DataSheet Download 仕様一覧
  • インテル W-3400 プロセッサーシリーズ
  • ・Intel Xeon W9-3495X - 56 コア - すべてのコアが最大4.0GHz*までアクセレート
    ・Intel Xeon W9-3475X - 36 コア - すべてのコアが最大4.2GHz*までアクセレート
  • 最大1024GB DDR5 4800MHz
  • 最大4台のホットスワップ対応 SATA SSD + 最大4台のM.2 PCIe 4.0 x4
  • 拡張スロット
  • (1) PCIe 5.0 x16 (full height,full length,dual width)
    又は (2) PCIe 5.0 x8 (full height,full length,single width)
    (3) PCIe 3.0 x16 (low profile only)
  • 標準インターフェイス: 2x 10GbE BASE-T RJ45 + 専用管理ネットワークI/F 1GbE RJ45
  • リモートサーバ管理用チップ(BMC) - IPMI2.0/Redfish 1.6準拠
  • ハイエンドグラフィックス搭載可能
  • 高性能冷却システム

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