スケーラブルシステムズの製品サポートは、メーカーサポートへの問い合わせや部品交換の取次ぎだけではありません。お客様から状況を伺い、必要に応じて自社で実機を確認し、障害の再現、原因の切り分け、部品交換後の動作確認などを行います。

お客様が必要としているのは、単に交換部品を受け取ることではなく、システムを復旧し、再び安定して利用できる状態にすることです。ハードウエアとソフトウエアの両面から問題を確認し、メーカーとも連携しながら、実際的な問題解決に取り組みます。

販売した製品の窓口になるだけではなく、実際に手を動かして問題解決に取り組む。これがSSTCの製品サポートの基本的な考え方です。

システム内部の詳細確認と温度分析

サーバやワークステーションの問題は、CPUやGPUなど、特定の部品だけが原因とは限りません。部品の配置、冷却経路、ファンの動作、ケーブルの取り回し、拡張カードの構成、BIOS・ファームウェアの設定など、システム内部のさまざまな要素が、動作の安定性や性能に影響します。

スケーラブルシステムズでは、必要に応じてシステムを分解し、各部品の状態や実装状況を確認します。また、通常のセンサーログだけでは原因を判断できない場合には、サーモグラフィなどを用いて、システム内部の温度分布や局所的な発熱を確認します。

システム内部構成の詳細確認 部品配置、冷却経路、ファン、拡張カード、配線状態などを確認

サーモグラフィによる温度分布の確認 負荷試験時の局所的な発熱や冷却状態を可視化

温度が高いという理由だけで、直ちに故障と判断することはありません。負荷条件、周囲温度、ファン回転数、クロック制御、システムログ、問題の再現性などを組み合わせ、ハードウエアとソフトウエアの両面から原因を切り分けます。

部品を交換するだけではなく、システム内部で何が起きているのかを確認する。こうした詳細な解析も、SSTCが提供する技術サービスの一つです。