インテル® Xeon® 6 プロセッサー・ファミリー搭載製品
インテル® Xeon® 6 プロセッサー・ファミリー を搭載したラックサーバ、ストレージサーバ、GPUサーバの製品ラインです。

ご用途やご予算、構成などに合わせて、非常に広範囲な製品モデルの選択が可能です。そのため、販売可能な製品モデルをホームページに全て記載することはできませんが、お客様の用途に合わせた最適なプロセッサモデルと製品モデルの提供を行います。

インテル® Xeon® 6 プロセッサー・ファミリーは、多様化するワークロードに対応するフォーマンスと柔軟性を備え、P-coresとE-coresの2タイプのCPUマイクロアーキテクチャーから選択可能です。インテル Xeon 6 6700P/6500Pシリーズは演算負荷の高いワークロード処理に最適なP-coresを搭載しており、1ソケットあたり最大86コア、1システムあたり1、2、4または8ソケット構成が可能です。従来のDDR5-6400に加え、MRDIMMにも対応し、最大8800MT/sの高バンド幅を実現しています。また、PCIe 5.0 最大88レーンのサポートに対し、1ソケット構成では最大136レーンが利用可能でありI/Oを大幅に高速化しています。

主要搭載製品ライン
エッジサーバ 筐体のフロントまたはリアに各種IOインターフェイスを集中的効率的に搭載。1U/2U規格のショートタイプの筐体を採用したエッジサーバ	高密度2U 4ノードサーバ 液冷対応の高密度H274シリーズサーバー GIGABYTEのH274シリーズは、新しいインテル® Xeon®プラットフォームに対応した高密度2U 4ノードサーバーです。空冷・液冷・液浸冷却に対応した柔軟な熱設計を採用し、拡張性・高可用性・負荷分散に優れ、クラウドやマイクロサービスに最適です。1台で最大1,152コアの搭載が可能で、CoolIT Systemsとの連携により、ダイレクトリキッドクーリング（DLC）による高効率な冷却も実現できます。	GPUサーバー PCI-Ex規格GPUカード対応 Gシリーズサーバー GIGABYTEのGシリーズサーバーは、AIパフォーマンスを最大化するためのアクセラレーションと最新インテル®プラットフォームに対応しています。中でも、G494は4U筐体に最大10基のPCI-Exアクセラレータカードを搭載可能な高性能モデルで、NIC用などの拡張スロットも装備。G294はより高密度なGPU構成に特化し、2U筐体でシングルスロット推論用カードを最大16基まで搭載可能なモデルを含みます。	ラックマウントサーバ 柔軟でコスト効率に優れたサーバー & マザーボード GIGABYTEのRシリーズ（R164、R264、R184、R284）およびMSシリーズマザーボード（MS74、MS04、MS34）は、高い柔軟性と拡張性を備え、幅広いクラウドワークロードに対応可能です。シングル／デュアルソケット構成、豊富なPCI-Exスロット、U.2/U.3やE1.S/E3.Sなど多様なストレージインターフェースに対応。さらに、奥行わずか520mmのEシリーズ（E164、E264）はエッジ環境にも最適です。これらの製品は、データセンターの運用効率と展開力を強化します。

AMD EPYC 9005/9004シリーズ プロセッサー搭載製品
AMD EPYC 9005/9004シリーズ プロセッサーを搭載したラックサーバ、ストレージサーバ、GPUサーバの製品として、ご用途やご予算、構成などに合わせて、非常に広範囲な製品モデルの選択が可能です。
販売可能な製品モデルをホームページに全て記載することはできませんが、お客様の用途に合わせた最適なプロセッサモデルと製品モデルの提供を行います。 詳細情報についてのご質問やご相談は、お気軽にお問い合わせください。

最新のAMD EPYC 9005/9004シリーズ プロセッサーは、高いコア数と優れたPCIeおよびメモリスループットを組み合わせることで、コンピューティング性能とスケーラビリティの大幅な向上を実現しています。最新の製造プロセス技術の進歩とその他の性能革新に伴い、AMD EPYC 9005/9004シリーズプロセッサーは、新しいSP5ソケットへと移行します。この新しいアーキテクチャは、高い性能と組み込みのセキュリティ機能により、迅速なデータインサイトへの道を開きます。また、このプラットフォームは、HPC、AI、クラウド、ビッグデータ、および一般的なエンタープライズITを対象としています。

主要搭載製品ライン
ラックマウントサーバ コンピューティング、メモリ、ストレージ、拡張性の最適なバランスを提供する1Uおよび2Uの汎用システム	GPUサーバー 優れた熱設計および機械設計により業界最高レベルのGPU搭載密度を提供する、HPC、AI、高性能並列処理用に構築された2U規格/4U規格のGPUサーバ	高密度2U 4ノードサーバ 2U規格の筐体にホットスワップ対応の4つのノードを格納。HPC、仮想化、クラウド、エッジコンピューティングに最適となる、最高集積レベルのCPUの演算密度を提供	エッジサーバ 筐体のフロントまたはリアに各種IOインターフェイスを集中的効率的に搭載。1U/2U規格のショートタイプの筐体を採用したエッジサーバ

第4世代/第5世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー搭載製品
第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーと 第5世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー を搭載したラックサーバ、ストレージサーバ、GPUサーバの製品ラインです。

ご用途やご予算、構成などに合わせて、非常に広範囲な製品モデルの選択が可能です。そのため、販売可能な製品モデルをホームページに全て記載することはできませんが、お客様の用途に合わせた最適なプロセッサモデルと製品モデルの提供を行います。

第5世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、インテルの最新の製造プロセスを採用し、より多くのコア数、高速なメモリアクセス、改善されたキャッシュ設計を特徴としています。これにより、マルチスレッド処理能力が強化され、エンタープライズレベルのアプリケーションやデータヘビーなタスクでのパフォーマンスが大幅に向上しています。

第4世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、前世代と比べてコアあたりのパフォーマンスが高い、新しいアーキテクチャーを採用しています。また、1 ソケットあたり最大 60 コア、1 システムあたり 1、2、4 または 8 ソケットの構成を取ることが可能です。これらのコア数の増加とバランスをとるため、このプラットフォームではメモリーと入出力 (I/O) サブシステムも同時に高度化されています。DDR5 メモリーは、DDR4 の最大 1.5 倍の帯域幅と速度で、4,800MT/s (メガトランスファー / 秒) を実現します。 新しくチップレットの技術が採用され、2種類あるダイ構成のうち、XCCは、4つのCPUダイが1つのパッケージ上に統合され、1パッケージで最大60コアを実現しています。 またCPUコアも、クライアントPC向けのCPUで採用されているGolden Coveへと強化されています。

主要搭載製品ライン
ラックマウントサーバ コンピューティング、メモリ、ストレージ、拡張性の最適なバランスを提供する1Uおよび2Uの汎用システム	GPUサーバー 優れた熱設計および機械設計により業界最高レベルのGPU搭載密度を提供する、HPC、AI、高性能並列処理用に構築された2U規格/4U規格のGPUサーバ	高密度2U 4ノードサーバ 2U規格の筐体にホットスワップ対応の4つのノードを格納。HPC、仮想化、クラウド、エッジコンピューティングに最適となる、最高集積レベルのCPUの演算密度を提供	エッジサーバ 筐体のフロントまたはリアに各種IOインターフェイスを集中的効率的に搭載。1U/2U規格のショートタイプの筐体を採用したエッジサーバ