Page 16 - 高速化サーバ ORIONHFシリーズ製品紹介
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ORION HF X410R-G6 製品仕様
チップセット Intel® W790
インテル® Xeon® W-3400またはW-2400プロセッサー1基搭載
インテル® Xeon® w7-2495X - 24コア、最大4.9GHz*までオーバークロック（SSE命令実行時）、45MBキャッシュ
プロセッサー インテル® Xeon® w7-2475X - 20コア、最大5.0GHz*までオーバークロック（SSE命令実行時）、37.5MBキャッシュ
* 最大クロック数は、アプリケーションやワークロードによって異なる場合があります。
** 今後、順次モデルチェンジ予定
冷却システム 高性能冷却装置
最大1024GB (8 x DIMM) DDR5 4800 MHz ECC/RDIMM メモリ
メモリ
又は128GB（DIMM×8）、DDR5 6400MHz (OC) ECC/RDIMM
ネットワーク 2 x Intel® X710 10Gb イーサネット
ビデオ/GPU NVIDIA® Quadro® RTX (カードサイズや消費電力により、スロットの利用が制限される場合があります。)
ストレージ インテル® W790 ラピッド・ストレージ・テクノロジー搭載 4×2.5 "ホットスワップ対応HDD/SSDベイ 7mm 又は 2 x
U.2 NVMe PCIe 4.0
1 x PCIe 5.0 x16 FHFLDW または 2 x PCIe 5.0 x8 FHFLSW*
拡張スロット 2 x PCIe 5.0 x16 LP
1 x PCIe 5.0 x8 LP (Internal for RAID)
I/Oポート（背面） 1 x VGA、2 x USB 3.0、2 x 10GbE RJ45 LAN、1 x 1GbE RJ45 管理用LAN
I/Oポート（前面） 1 x 電源ボタン/LED
AST2600 Advanced Graphics & Remote Management Processor
システム管理
IPMI 2.0+ 準拠リモート管理用Webユーザ・インターフェース＆iKVM BIOSレベルのリモートアクセスと制御は限定的
電源 1+1冗長 2000W 80 PLUS Platinum認定電源
動作環境：温度 10ºC～25ºC、湿度 8%～90%（結露しないこと） 非動作時：温度 -20ºC～70ºC、湿度 5％～95％（結露
動作環境
しないこと）
サイズ/重量 1 U ラックマウント / （DxWxH）764×436×44mm / 17.5kg
Microsoft® Windows® 11 Pro ワークステーション版 Microsoft® Windows® 10 Pro ワークステーション版
対応OS
RHEL 8.6 および RHEL 9.0 その他のバージョンもご要望に応じて対応
スケーラブルシステムズ株式会社
