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トップページ サーバ製品 > インテルプロセッサー > インテル Core X プロセッサーシリーズ
▼ インテル Core X プロセッサーシリーズ

インテル Core X シリーズは、Skylake-X と Kaby Lake-X という2つのプロセッサーから構成されるプロセッサーです。 Core X シリーズでは、データセンター向けプロセッサーにも匹敵する18コア/36スレッドまでの製品ラインを持ち、 従来インテルの3/5/7という3つのCoreプロセッサーに新たに9というモデルを追加しています。
このCore Xシリーズは、ハイエンドデスクトップ向けと位置付けられた製品となっています。 インテル Core X シリーズは、コア数、PCI Express のレイン数、メモリチャンネル数、TDPに応じて、 Kaby Lake-XとSkeylake-X の2つの製品モデルが用意されています。
最大18コア
最大32倍精度浮動小数点演算/ 1サイクル
2666MHz DDR4メモリ
最大8コア
最大16倍精度浮動小数点演算/ 1サイクル
2666MHz DDR4メモリ
インテル Core i9 プロセッサー エクストリーム・エディション
最高のパフォーマンスを提供
  • 最大のコア数(18コア、36スレッド)
  • 2.6GHz ベースクロック/4.4GHz ターボクロック 3.0
  • IO/メモリ(44 PCIe 3.0 レーン、4メモリチャンネル)
  • メモリ速度 (DDR4-2666 MHz)
  • 最大ピーク性能(Intel AVX-512 2 x FMAユニット)
  • インテルターボブーストとハイパースレッディング
インテル Core i9 プロセッサー
価格とパフォーマンスのバランスに優れたモデル
  • 最大のコア数(16コア、32スレッド)
  • IO/メモリ(44 PCIe 3.0 レーン、4メモリチャンネル)
  • 最速のメモリ速度 (DDR4-2666 MHz)
  • 最大ピーク性能(Intel AVX-512 2 FMAユニット)
  • インテルターボブーストとハイパースレッディング
インテル Core i7 プロセッサー
AVX-512 FMAユニットが一台で、動作メモリ速度が低い
  • 最大のコア数(8コア、16スレッド)
  • 最大IO/メモリ(28 PCIe 3.0 レーン、4メモリチャンネル)
  • 最大メモリ速度 (DDR4-2660 MHz)
  • 最大ピーク性能(Intel AVX-512 fused FMAユニット)
  • インテルターボブーストとハイパースレッディング
プロセッサー インテル Core X プロセッサーシリーズ インテル Core プロセッサー
開発コードネーム Skylake-X Kaby Lake-X Brodwell-E Haswell-E
製造プロセスルール 14nm 22nm
対応チップセット Intel X299 チップセット Intel X99 チップセット
対応ソケット> LGA2066 LGA 2011-v3
アンロック対応
インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 対応
(一部SKUは未対応)
非対応 対応
(一部SKUは未対応)
非対応
プロセッサー・コア数 18/16/14/12/10/8/6コア 4コア 10/8/6コア 8/6コア
インテル スマート・キャッシュ 最大24.75MB 最大8MB 最大25MB 20MB
PCI Express 3.0 レーンの最大数 最大44 16 最大40
対応メモリー (最高) DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2400 DDR4-2133
メモリーチャネル数 4 2 4 4
TDP 165/140W 112W 140W 140W
統合グラフィックス 非搭載 非搭載 非搭載 非搭載


▼ インテル Core X プロセッサーシリーズ - 製品仕様

インテル Core X プロセッサシリーズ
プロセッサ番号 開発コードネーム ベースクロック ターボクロック 2.0 ターボクロック 3.0 コア/スレッド L3キャッシュ PCI Expressレーン数 メモリサポート メモリチャネル数 TDP Socket (LGA)
i9-7980XE SkylakeーX 2.6GHz 4.2GHz 4.4GHz 18/36 24.75MB 44 DDR4-2666 4 165W 2066
i9-7960X SkylakeーX 2.8GHz 4.2GHz 4.4GHz 16/32 22MB 44 DDR4-2666 4 165W 2066
i9-7940X SkylakeーX 3.1GHz 4.3GHz 4.4GHz 14/28 19.25MB 44 DDR4-2666 4 165W 2066
i9-7920X SkylakeーX 2.9GHz 4.3GHz 4.4GHz 12/24 16.5MB 44 DDR4-2666 4 140W 2066
i9-7900X SkylakeーX 3.3GHz 4.3GHz 4.5GHz 10/20 13.75MB 44 DDR4-2666 4 140W 2066
i7-7820X SkylakeーX 3.6GHz 4.3GHz 4.5GHz 8/16 11MB 28 DDR4-2666 4 140W 2066
i7-7800X SkylakeーX 3.5GHz 4GHz N/A 6/12 8.25MB 28 DDR4-2400 4 140W 2066
i7-7740X Kaby LakeーX 4.3GHz 4.5GHz N/A 4/8 8MB 16 DDR4-2666 2 112W 2066
i5-7640X Kaby LakeーX 4GHz 4.5GHz N/A 4/4 6MB 16 DDR4-2666 2 112W 2066
個々のプロセッサーモデルの仕様の詳細は、 インテルR 製品仕様の情報源(ARK) もご参照ください。
Intel Core X-series Processors


現在のインテルプロセッサーは LCCコアをベースにコア数の構成に応じてLCC、HCC、XCCと呼ぶ構成で提供されます。Broadwell-Eでは、10コアのLCCをベースとして2コアを無効化して8コアのプロセッサーを構成しています。
Skylake-X プロセッサーは、10コアのLCCをベースとして、12コア以上のHCC構成の製品ラインとなっています。


製品の位置づけとしては、Skylake-Xが上位で、Kaby Lake-Xが下位製品となっており、プロセッサーコアやPCI Express のレーン数に大きな違いがあります。 マイクロプロセッサーのアーキテクチャとしては、新しくAVX512 (512ビット長に拡張されたZMMレジスターを用いた新しい命令セット) に対応しているなど機能強化されています。Skykale-Xでの大きな変更として、キャッシュ階層の変更されています。 Broadwell-Eでは、各CPUコアあたりにL2キャッシュが256KB、CPUコアで共有されるラスト・レベル・キャッシュ(LLC:3次キャッシュ) が2.5MB搭載されていました。Skykale-Xでは、CPUコアのL2キャッシュが1MBに増やされ、コアあたりのLLCが1.375MBに減らされています。 キャッシュのバランスを共有−分散からプライベート-ローカルにシフトしています。 MLC構成でのより低い遅延時間でのキャッシュのヒット率の向上を図ることを目的としています。



▼ インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 拡張

インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 は、プロセッサーの最速コアを特定し、最も重要なワークロードをそのコアに割り当てることで、 シングルスレッド・パフォーマンスを最適化します。インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 は、インテル ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のたんなる後継ではなく、さらなる進化を遂げた強化版で最速コアの動作周波数を大幅に引き上げることで柔軟性をさらに高め、プロセッサーの能力を最大限に引き出します。
インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 は、ソフトウェアとハードウェアを組み合わせることで、シングルスレッド・パフォーマンスの向上が可能になります。 Broadwell-E世代で導入されたインテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0は、Skylake-Xでは、機能強化がなされています。 Broadwell-E世代では複数あるCPUコアから、一番オーバークロックできそうな1つのCPUコアを自動で判別し、 そのコアだけをオーバークロックしていましたが、Skylake-Xではそれに加えて、1つのコアだけでなく2つのコアを選んでオーバークロックすることが可能になりました。



▼ Basin Falls プラットフォーム

Skylake-X と Kaby Lake-Xは、新プラットフォーム(LGA2066とIntel X299からなるプラットフォームでBasin Fallssがプラットフォーム名) になります。Broadwell-Eで使われていたLGA2011-v3 (Socket R3) からピン数が増え、Broadwell-E、Haswell-E用のマザーボードとピン互換ではなくなっているため、マザーボードは、X299チップセット(Basin Falls) に対応したものが必要となります。



Intel X299は,インテル Core XシリーズとPCIe 3.0相当のインタフェースである「DMI 3.0」で接続する仕組みを採用し,チップセット側にある30本の高速I/Oレーンを使って,最大24レーンのPCIe 3.0や,最大8ポートのSerial ATA 6Gbps,最大10ポートのUSB 3.1/3.0をサポートすることが可能となっています。 OptaneメモリーやNVMeを使ったRAIDアレイの構築(Intel Rapid Storage Technology for PCI Express Storage)にも対応しています。
Skylake-XはクアッドチャンネルメモリーでPCI Express×28レーン以上なのに対し、Kaby Lake-XはデュアルチャンネルメモリーでPCI Express×16レーンのみという仕様の違いがあり、X299対応マザーボードでは、搭載するプロセッサーによって、利用できるメモリスロットやPCI Expressのスロットに違いが生じます。当然、利用できる帯域幅も異なります。



Broadwell-Eで使われていたLGA2011-v3 (Socket R3) からピン数が増えたLGA2066は、すべてのCore-Xシリーズプロセッサをサポートします。Skylake-XとKaby Lake-Xプロセッサの双方をサポートするため、これらのプロセッサでの高い互換性を提供します。
▼ オーバークロックに関する新機能




パフォーマンス・アップグレード・ツール

インテル エクストリーム・チューニング・ユーティリティー
インテル XTU は、Windows ベースのツールで、アンロック対応インテル Core プロセッサー・ファミリーのオーバークロックをサポートします。
インテルR エクストリーム・メモリー・プロファイル
インテル エクストリーム・メモリー・プロファイル (インテル XMP) を使用して、互換性のある DDR3、DDR4 メモリーなどの RAM をオーバークロック出来ます。メモリーのパフォーマンスを向上させることも可能です。
▼ インテル Coer X プロセッサーの機能概要

  • 最大18のプロセッサーコア (4,6,8,10,12,14,16及び18コア)
  • 浮動小数点および整数命令性能の改善:
    • 新しいAVX-512命令の2倍のパフォーマンス
      (1つの VX-512 FMAユニットにつき1サイクルあたり最大16の倍精度浮動小数点演算)
    • CPUコアあたり最大2つのAVX-512 FMAユニット (CPU SKUに依存)
    • 「Haswell」と「Broadwell」で導入されたFMA3を使用して128ビットAVXと256ビットAVX2拡張ベクトル拡張をサポートしています。
    • メモリ容量とパフォーマンスの改善:
    • 最大2666MHzの DDR4メモリをサポート (4チャネルメモリコントローラ)
    • 最大 128GB (CPU SKUに依存)
  • CPUコアは"Uncore"メッシュ相互接続(従来はデュアルリング相互接続)
  • 最適化されたTurbo Boostプロファイルにより、多くのCPUコアが使用されている場合でも高い周波数が可能になります
  • Turbo Boostテクノロジは、プロセッサーのクロック速度を向上させることで、ピーク負荷時のパフォーマンスを向上させます。 インテル Xeonスケーラブル・プロセッサーでは、多くのコアが使用されている場合でもクロック速度がさらに高くなります。 実行されている命令の種類に応じて、ターボブーストのクロック速度は3段階に分けられます。
    • AVX-512モード :AVX-512 / FMA命令の高い要求により、AVX-512命令を実行している間にクロック速度が低下します*
    • AVXモード :AVX2 / FMA命令の電力要求がより高いため、AVX命令を実行している間はクロック速度がやや低下します*
    • 非AVXモード :AVX / AVX-512命令を実行していない間、プロセッサーは従来、「ストック」周波数と考えられる値で動作します
  • X299チップセット
    • PCHからCPUへのPCI-Express世代3.0 x4接続(以前の世代ではPCI-E gen 2.0を使用)
    • より統合されたSATA3 6Gbpsポートのサポート(最大8)
    • より統合されたUSB 3.0ポートのサポート(最大10個)
  • CPUコアマイクロアーキテクチャの強化:
    • より大きく、改善された分岐予測子、より高いスループットのデコーダ、より大きなアウトオブオーダーウィンドウ
    • 改善されたスケジューラと実行エンジン。 除算/SQRT演算でのスループットとレイテンシの改善
    • より多くのロード/ストア帯域幅、より深いロード/ストアバッファ、改良されたプリフェッチャ
    • 1つのコアあたり1つまたは2つのAVX-512 512ビットFMAユニット("Skylake-S"モデルの1つに比べて)
    • 以下のAVX-512命令タイプのサポート:
      VX512-F、AVX512-VL、AVX512-BW、AVX512-DQ、AVX512-CD
    • コア当たり1MBのL2キャッシュ(デスクトップ「Skylake」モデルでは256KB L2に比べて)
    • 以前の世代のBroadwell CPUと比較して、サイクルあたりの命令数(IPC)が平均10%向上しました
  • 再構築されたL2 / L3キャッシュ階層:
    • 各CPUコアには、1MBのL2プライベートキャッシュ(256KBから)
    • 各コアのプライベートL2はプライマリキャッシュとして動作します
    • 各CPUには、1.3MB / coreの共有L3キャッシュ(プライベートL2キャッシュのオーバーフロー時)
    • 共有L3キャッシュは非包含的(L2キャッシュのコピーを保持しない)
    • 1GBページ用の64エントリL2 TLBの拡大(16エントリまで)
  • ハイパースレッディングテクノロジにより、2つのスレッドがプロセッサーコアを「共有」して、リソース使用率を向上させることができます。

参照URL:
http://www.anandtech.com/print/11464/intel-announces-skylakex-bringing-18core-hcc-silicon-to-consumers-for-1999
http://www.anandtech.com/print/11461/intel-announces-basin-falls-the-new-highend-desktop-platform-and-x299-chipset
▼ 【参考資料】インテル Core プロセッサーの各世代での仕様比較

【参考資料】
インテル Core プロセッサーシリーズ
プロセッサー Core i7-6950X Core i7-6900K Core i7-6850K Core i7-5960X Core i7-5930K
開発コードネーム Brodwell-E Haswell-E
対応ソケット LGA 2011-v3
ベースクロック 3 GHz 3.20 GHz 3.60 GHz 3 GHz 3.5 GHz
アンロック対応
ターボクロック(最大) 3.50 GHz 3.70 GHz 3.80 GHz 3.50 GHz 3.70 GHz
コア/スレッド 10/20 8/16 6/12 8/16 6/12
L3キャッシュ 25 MB 20 MB 15 MB 20 MB 15 MB
PCI Expressレーン数 40 40 40 40 40
対応メモリー (最高) DDR4-2400 DDR4-2400 DDR4-2400 DDR4-2133 DDR4-2133
メモリーチャネル数 4 4 4 4 4
メモリー帯域 76.8 GB/s 76.8 GB/s 76.8 GB/s 68.3 GB/s 68.3 GB/s
TDP 140 W 140 W 140 W 140 W 140 W

▼ 搭載システムのご紹介 - サーバ/ワークステーション製品

スケーラブルシステムズのサーバ/ワークステーション製品ラインは、ハイパフォーマンスな計算機環境構築と高速でのアプリケーション実行のための最適なプラットフォームとしてユニークな技術を活用したものです。 ユニークな製品テクノロジーによる高付加価値プラットフォームを活用して、用途とアプリケーション向けに最適化を図り、より短時間での問題解決やコスト削減を実現するソリューションを提供します。
ユニークな製品テクノロジーによる高付加価値プラットフォームを活用して、用途とアプリケーション向けに最適化を図り、より短時間での問題解決やコスト削減を実現するソリューションを提供します。

インテル Core X プロセッサーシリーズ インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー
ORION HF-G4 シリーズ
KRONOS-G4 シリーズ   COMING SOON  
ORION RS-G4 シリーズ
インテル Xeon W プロセッサーシリーズ
KRONOS-G4 シリーズ   COMING SOON  
インテル Core i7-6900&6800番 プロセッサー インテル Xeon E5-2600 v4 プロセッサファミリー
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